高多层PCB与单层、双层PCB的差异有哪些？

当今，高多层已经成为PCB行业未来发展的重要趋势之一。因为随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展，PCB层数的叠加也逐渐变多。

从个人电脑、电视机到工业机器、低端服务器和通信设备，再到高端服务器、高端路由器、通信基站和超级计算机，高多层PCB不仅被广泛应用，而且在其中发挥着重要的作用。

以AI服务器为例。它为自然语言处理、计算机视觉、语音交互等人工智能应用场景提供强大的算力支持，已经成为人工智能发展的重要支撑力量。AI服务器的特点和需求，促使PCB不断向高密度、高精度、高集成度方向发展，这就要求PCB从常规的多层设计向高速度、高密度、高多层转化。

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由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此只有少数企业具备生产高多层PCB的能力。

以嘉立创为例，依托自研的超高层工艺、盘中孔工艺等技术，嘉立创生产的PCB最高层数可达32层，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。尤其是盘中孔工艺，6层以上高多层板全部采用树脂塞孔+电镀盖帽工艺，使过孔可以直接打在焊盘上，且成品焊盘表面更平整，布线空间更大。

自批量化生产以来，嘉立创高多层PCB快速发展，赢得越来越多用户的青睐。

什么是高多层PCB？

PCB（印刷电路板）是电子信息产业中的基础产品，被誉为“电子产品之母”，在连接和支持各种电气元件方面发挥着基础作用。

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它不仅用于连接电气元件，而且还提供了一个结构化的平台，用于安装电阻、电容和集成电路等元件。

从层数的角度，PCB可以划分为单层、双层和多层。其中，多层包括高多层。

高多层PCB一般指6层或更多层的PCB板，其层数取决于包含的铜层数量。在高多层PCB的制造过程中，通过层压创建额外的层，每一层都包含走线和互连线。理论上，只要制造技术能够支持，PCB的层数可以无限增加。

高多层 vs 双层 vs 单层

高多层PCB与单层、双层PCB有哪些区别呢？

我们可以从层数、密度、信号完整性、小型化、灵活性、成本和应用领域七大维度进行详细比较。

从以上介绍可以看出，不同层数的PCB在应用领域上有着显著差异。

以FR-4为基材的PCB为例，单面板和双面板主要应用于计算机插卡、计算机外设、通信设备和手机等领域；而多层板则广泛应用于PC、笔记本、掌上电脑、硬盘、数字电视、军用设备和汽车电子等。

因此，对于电子工程师而言，选择PCB层数应根据具体产品的需求来决定。